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岩石磨片-偏光显微镜岩石切片制作

发布:axjx 浏览:1083次

  岩石为了要在偏光显微镜下观察,首先必须够「薄」,薄到光线可以穿透标本,一般的标准薄片厚度为30 μm,相当于0.003公分。由于光线透过矿物时的速度因种类的不同而异,因此,我们可以利用矿物本身的光学特性,作为矿物鉴定的一项重要依据。实验室制作薄片除了靠灵巧的双手外,还需要依赖精密的仪器作辅助,才能达到既快又好的效果。以下就介绍实验室制作薄片的几个步骤:  1. 切割:将野外所采集的岩石标本,先选取新鲜未风化部分,再用钻石锯片切成符合玻片的适当大小。由于钻石是目前硬度最高的物质,为了切出各种硬度不同的岩样标本,实验室中锯片和研磨用磨盘均镀上钻石。  2. 磨平:把切好的岩样标本与要胶着的玻片,分别以#600~#1000的碳化硅粉末(Siliconcarbide powder)研磨,使岩样切面成为光滑之平面。检查切面是否平整光滑,可将岩样面向光源,观察其反射是否良好来判断。  3. 上胶:将处理完成的岩样以环氧基树脂(Epoxy)粘着于毛玻璃上,注意上胶前需将接触面以酒精清洁,且在上胶时岩样与玻璃之间不能有气泡产生,以免影响切片时的粘着强度。上胶后置于固定平台(Bonding jig)上,并以50℃低温烘烤约6~8小时,以便固结、硬化。  4. 切片:待胶硬化后将标本置于薄片切割机(Petro-thin)上切割并磨成100~150μm的厚度,因为切割机转速过快,所以无法切磨成太薄的标本。  5. 研磨:以测微器定出标本厚度,再把100~150μm厚之岩样标本利用真空原理固定在真空吸盘上,然后直接在薄片研磨盘(Lapping plate)上研磨至标准厚度30μm。  6.拋光:标本若要做微探成分分析,则需将薄片分别用0.3~0.05μm的铝粉拋光液进行拋光。由于岩石具刚性,所以上述制作过程是将标本先固定在玻片上再切薄,此与生物切片先切薄后,再固定于玻片上的程序刚好相反。7.偏光显微镜观察:将制作好的岩石切片放置于显微镜圆形载物台上,用压片簧将切片压住,打开显微镜光源.调焦旋钮调焦即可成像 

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